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電路板點膠焊錫灌封流水線是一個復雜但高效的生產過程，主要涉及點膠、焊錫和灌封三個主要步驟。以下是該流水線的清晰描述：

一、點膠階段

1. 目的：地點涂膠水于電路板上，固定元器件，增強電路板的機械強度和抗震性能，同時起到防潮、防塵、防腐蝕的作用。

2. 應用領域：通訊設備、汽車電子、工業控制、醫療設備和航空航天等領域。

3. 技術特點：使用PCB板點膠技術，能在電路板上形成一層保護膜，防止外部物質對電路板造成侵蝕，提高電路板的電氣性能。

二、焊錫階段

（雖然參考文章未直接提及焊錫的具體流程，但焊錫是電子制造中常見的工藝，通常用于連接電子元件和電路板）

1. 目的：通過焊錫，將電子元件牢固地連接在電路板上，確保電路的穩定性和可靠性。

2. 設備：可能包括焊錫機、焊接臺等自動化設備，以提高生產效率和焊接質量。

三、灌封階段

1. 目的：使用聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠或環氧樹脂灌封膠等材料，將電路板及其上的電子元件進行灌封，以保護電路免受外界環境的影響，提高電路的穩定性和可靠性。

2. 全自動電源灌膠機流水線：

1. 流程：送料接駁臺→在線式灌膠機→安裝接駁臺→固化爐

2. 步驟：

1. 灌膠機打底膠，通常灌三分之二，覆蓋電子元器件。

2. 電源連同治具通過倍速鏈輸送到在線式真空機位置，真空機抽真空以去除膠水中的氣泡。

3. 電源自動輸送到第二臺灌膠機位置，進行補膠，將剩余三分之一補平。

4. 電源補完膠后，自動輸送到尾端，人工取走電源，治具回收。

3. 特點：整個灌膠過程無需人工干涉，有效保障品質，同時節省了大量的人工。

四、總結

電路板點膠焊錫灌封流水線是一個集自動化、高效、穩定于一體的生產過程。通過點膠、焊錫和灌封等工藝，能夠確保電路板的穩定性和可靠性，提高電路板的電氣性能，從而滿足各種電子設備的需求。